如何测量真空镀膜机的厚度?

理想的膜厚是基片表面与膜表面之间的距离。在薄膜形态的三维测量中，其他二维测量相对于薄膜厚度可以说是大的。由于实际表面是不均匀、不连续的，而且膜内部可能存在气孔、杂质、晶格缺陷、表面吸附分子等，实际上很难严格定义和准确测量膜的厚度。薄膜厚度的定义取决于寻址方法和寻址目的。因此，相同的薄膜，采用不同的测量方---得到不同的结果，即不同的厚度。

真空镀膜机具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点，配备 e 型电子束蒸发源和电阻蒸发源。pid自动控温，具有成膜均匀、放气量小和温度均匀的优点。e 型电子束蒸发、电阻热蒸发源组件（可选配）、样品掩膜挡板系统、真空获得系统及真空测量系统、分子泵真空机组或低温泵真空机组、旋转基片加热台、工作气路、样品传递机构，膜厚控制系统、电控系统、恒温冷却水系统等组成。可选件：膜厚监控仪，恒温制冷水箱。

影响磁控溅射真空镀膜机薄膜均匀性的因素有哪些?

气体不均匀性的影响

一般来说气体不均匀可以由两种情况产生，一种是送气不均匀，另一种就是抽气不均匀。正常抽气情况指的是真空室内的孪生靶两端对称抽气，可认为是均匀抽气；而前分子泵关和后分子泵关则是一端抽气，属于不均匀抽气。由于都是均匀送气不均匀抽气，真空室内的气体就不均匀了。很显然前分子泵关只开后分子泵时，气压从前到后逐渐减小，而后分子泵关只开前分子泵时，气压从后到前逐渐减小。实验得到的膜厚考虑磁场的影响后也正与气压变化相符。