真空镀膜加工技术的研究与应用，不仅推动了手机制造业的发展，也推动了相关产业的发展。有电磁辐射的产品都可以应用这项技术进行电磁屏蔽，以对其使用性能进行优化，保护人类健康，保护环境。

　　任何固体材料在---环境下都会溶解和吸附一些气体，当材料置于真空状态时就会因为脱附、解析而出气。出气的速率与材料中的气体含量成正比。不同的材料解析的气体成分及解析的温度及时间是不同的。

真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积（pvd）技术和化学气相堆积（cvd）技术。

物理气相堆积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀细密、薄膜厚度可控性好、运用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分安稳的合金膜和重复性好等长处。一同，物理气相堆积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因而可作为z终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。

真空镀膜加工的基本技能要求

9、真空室接不同电位的各部分间的绝缘电阻值的巨细，均按gb/t11164-1999中的4.4.6

10、其他注意事项

1）环境温度：10-30oc2）相对湿度：不大于75%   3）冷却水进水温度：不高于25oc   4）冷却水质：城市自来水或相当的水。   5）供电电源：380v三相50hz或220v单相50hz(由所用电器需求而定)；电压波动范围：342-399v或198-231v；频率波动范围：49-51hz。6）设备所需的压缩空气，液氮，冷水、热水等的压力、温度，消耗量等，均应在产品运用说明书中写明。7）设备周围环境整齐，空气清洁，不应有引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。

在真空镀膜加工中的说明

五、真空电镀加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在hv300-600，高的甚至可达到hv700以上，而电镀镍的硬度仅为 hv160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，可达hv900以上。

六、自润滑性好 经合金镀液处理过的金属表面是一种非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性，因此摩擦 系数小，非粘着性好。