拉奇纳米-真空镀膜设备厂-镀膜设备

化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺，被沉积物体和沉积元素（单元或多元）蒸发化合物置于反应室，镀膜设备，当高温气流进入反应室时，可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应，导致被沉积物体的表面形成一种膜层，同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。

化学气相沉积（简称cvd），也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀，属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积（npcvd），低压化学气相沉积（lpcvd），---压下化学气相沉积（apcvd）。

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以下是制备的---条件：

 在沉积温度下，反应物具有足够的蒸气压，真空镀膜设备公司，并能以适当的速度被引入反应室；

反应产物除了形成固态薄膜物质外，都必须是挥发性的；

沉积薄膜和基体材料必须具有足够低的蒸气压。

cvd技术是作为涂层的手段而开发的，但不只应用于耐热物质的涂·层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域，其工艺成本具体而定。