




.真空蒸镀
真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4pa的压力下,用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发,蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的,并且有使化合物分解的倾向。为此,开发了引入化学过程的反应蒸镀,例如,用电子枪蒸发钛金属,并将少量和等反应气体导入蒸发空间,使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应,沉积tic涂层。
真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜,纳米镀膜设备,在表面硬化方面的应用不太多。
纳米镀膜设备
以下是制备的---条件:
在沉积温度下,反应物具有足够的蒸气压,电子纳米镀膜设备,并能以适当的速度被引入反应室;
反应产物除了形成固态薄膜物质外,都必须是挥发性的;
沉积薄膜和基体材料必须具有足够低的蒸气压。
cvd技术是作为涂层的手段而开发的,但不只应用于耐热物质的涂·层,金属纳米镀膜设备,而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等,是一个颇具特征的技术领域,其工艺成本具体而定。
总之,化学气相沉积就是,led纳米镀膜设备,利用气态物质在固体表面上进行化学反应,生成固态沉积物的过程。其过程如下:
(1)反应气体向工件表面扩散并吸附。
(2)吸附于工件表面的各种物质发生表面化学反应。
(3)生成物质点---成晶核并长大。
(4)表面化学反应中产生的气体产物脱离工件表面返回气相。
(5)沉积层与基体的界面发生元素的相互扩散,而形成镀层。
cvd法是,将工件置于有氢气保护的炉内,加热到800℃以上高温,向炉内通入反应气体,使之在炉内热解,化合成新的化合物沉积在工件表面。在模具的应用中,其覆膜厚度一般为6-10μm。
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