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溅射镀膜

溅射镀膜，是不采用蒸发技术的物理气相沉积方法。施镀时，将工作室---真空，充入氢气作为工作气体，并保持其压力为0.13-1.33pa，以沉积物质作为靶（阴极）并加上数百至数千伏的负压，以工件为阳极，两侧灯丝带负压（-30-100v）。加热灯丝至1700℃左右时，灯丝发射出的电子使氢气发生辉光放电，镀膜设备，产生出氢离子h+，h+被加速轰击靶材，使靶材迸发出原子或分子溅射到工件表面上，形成沉积层。

溅射法可用于沉积各种导电材料，包括高熔点金属及化合物。如果用tic作靶材，便可以在工件上直接沉积tic涂层。当然，也可以用金属ti作靶，再导入反应气体，进行反应性溅射，溅射涂层均匀但沉积速度慢，不适于沉积105mm以上厚度的涂层。溅射可使基体温度升高到500-600℃，因此，只适用于在此温度下具有二次硬化的钢制模具加工。

有时将此方法用作预涂层，目的是提高基材的耐久性，减少摩擦并---热性能-这意味着人们可以在同一涂层中结合pvd和cvd层等沉积方法。

在数学建模和数值模拟方面也有大量研究有助于---此过程，光学真空镀膜设备，这可能是优于其他过程的优势。这些研究对------的特性有很大的影响，从而导致未来的成本降低，以及对薄膜机械性能的---。

由于磁控溅射技术的发展将集中在未来对这些特定反应器的改进上，因此这项工作已成为主要重点。