物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤：
(1)镀料的气化：即使镀料蒸发，异华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。
(2)镀料原子、分子或离子的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。
(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。
认识pvd物理气相沉积技术
物理气相沉积技术工艺过程简单，金属镀膜设备，对环境---，无污染，耗材少，工具镀膜设备，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐饰、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。
随着市场和研究人员的要求，镀膜设备价格，随着基于传统工艺的新系统的出现，新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的，但事实是，溅射沉积技术在和沉积速率方面取得了无疑的进步，响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求，镀膜设备，甚至用作中间层，用于通过化学气相沉积（cvd）获得的其他涂层。
cvd是另一种在真空下沉积的方法，并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程，以产生沉积在基材上的非挥发性固体。
金属钯及其合金具有很强的氢气吸附能力和特殊的选择渗透能力， 是理想的氢气储存和净化材料 。目前， 通常使用整体钯合金或镀钯等方法制造氢净化设备。近年来 ，有研究者尝试采用化学气相沉积法制备钯的薄膜或薄层材料 ， 他们选用分解温度很低的金属有机化合物作为沉积钯的源物质， 他们是:---[β-酮] pd(ⅱ)、pd(η3 -c 3 h 5 )(η 5-c 5 h 5 )和 pd(η3-c 3 h 5 )(cf 3 cochcocf 3 )等。采用化学气相沉积法可以制备高纯度的钯薄膜 。
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