




.真空蒸镀
真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4pa的压力下,用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发,蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的,并且有使化合物分解的倾向。为此,开发了引入化学过程的反应蒸镀,例如,用电子枪蒸发钛金属,并将少量和等反应气体导入蒸发空间,使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应,真空镀膜设备厂,沉积tic涂层。
真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜,在表面硬化方面的应用不太多。
关于溅射工艺,镀膜设备厂,在使用磁控溅射工艺的同时施加几种材料的精细层。该真空镀膜工艺的原材料采用靶材的形式。在溅射过程中,将磁控管放置在靶材附近。然后,在真空室中引入惰性气体,该惰性气体通过沿磁控管的方向在靶和基板之间施加高电压而加速,镀膜设备,从而从靶中释放出原子尺寸的颗粒。这些粒子是由于气体离子传递的动能而投射出来的,这些离子已经到达目标并到达基板并形成固体薄膜。该技术可以将表面上先前存在的污染物从表面上清除掉,这是通过反转基材和目标之间的电压极性
常压化学气相沉积(npcvd)或---压下化学气相沉积(apcvd)是在0.01—0.1mpa压力下进行,低压化学气相沉积(lpcvd)则在10-4 mpa下进行。cvd或辉光放电cvd,是低压cvd的一种形式,其优点是可以在较低的基材温度下获得所希望的膜层性能。
cvd的进一步发展是化学气相浸渍(cvi) ,或称化学气相注入,在这种工艺中由多孔材料制成的物件被注入某种元素以强化基材性能。
等离子辅助cvd(pacvd),也称为等离子活化cvd,等离子援助cvd,等离子增强cvd。
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