




parylenec和parylenen的薄膜击穿电压
parylene的特征之一是它们可以形成极薄的膜层。parylenen薄膜和c薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有肯定的关系。
parylene是一种具有性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入---标46058c许可作为印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层,parylene不需另加防霉剂,自己防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,parylene防护的电路电阻几乎不降落,其它涂层则都有较大的降落。
很薄的parylene涂层能提供的防护性能,还有利于电路板工作热量的消失,因此作为防护涂层parylene能使电路具有更高的---性,分外是小型高密集度电子电路的防护,不锈钢真空镀膜,parylene更表现出其独到的上风。
parylene的物理和机械性能
因为高的分子量(~500,镜片真空镀膜,000)和高的熔点以及结晶性,高埗真空镀膜,parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时,熔点有机或其它溶剂的能力极低,所以不能通过浇铸来形成。
当parylene高聚物由测试面板支持时,冲击阻抗比较高。涂敷在“q”钢板上的厚度为0.001英寸的parylengc在gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。

parylene是---的聚对(poly-p-xylylene)聚合物系列的通用名称,是一种分子级敷型涂层材料,根据分子结构的不同,可分为parylene n、c、d、ht、f型等多种类型。parylene d在较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能,有较高的稳定性。本文将对其单体制备方法和成膜方法进行简单总结。
parylene 薄膜的制备聚合过程
常用制备派瑞林的方法是化学气相沉积法(cvd),反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应,在固态基体表面直接生成固态物质,进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程为环状二聚体在高温下两个相连碳键断裂,生成具有活性的二单体,当其从高温环境进入室温环境的沉积室时,不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步:单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。
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