




parylene在---/航空/航天,汽车电子,水下设备领域上的应用
混合电路:parylene能提高引线及焊点的结合强度,消除表面的水分、金属离子和其它微粒污染,广泛用于---科技、航空、航天等领域。
印刷电路板:是parylene广泛的应用之一,它符合美---标mil-l-46058c中的xy型各项标准。在盐雾实验及其它---环境下仍可保持电路板的高---性,可保护控制工程线路中的敏感组件,手机真空镀膜,并且不会影响电路板元器件的功能运作。
集成电路板:---集成电路表面经过parylene处理后,真空镀膜夹具,不但可以提高引线、引脚等部件的防腐、防潮能力,而且其性能不会改变。
parylene c 是系列中第二个具有商业价值的成员。它由相同的 单体制成,只是将其中一^芳香烃氢原子用一^氯 原子所取代了。综合了优良的介电性能和物理机械 性能,真空镀膜,对潮湿和腐蚀性气体有的渗透性。可以提供真正的无覆形隔离。满足---标mil- 46058c,手机壳真空镀膜,是涂敷重要电路板的材料。符合is0- 10993生物试验要求。符合udp第六类塑料的生物试验要求。
parylene f是系列中的第三个成员.它由相同的单体制成,只 是将其中两个芳香烃氢原子被氯原子取代。较高温 度下仍有优良的介电性能和物理机械性能.有较高的热稳定性。
parylene d是系列中的第三个成员,它由雷同的单体系方式成,只是将其中两个芳香烃氢原子被氯原子庖代。parylene d的性子与parylene c相似,但是具有更高的耐热能力。
parylene ht(scs)该材料具有---的介电常数(即透波性能好)、好的稳固性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可达450摄氏度,长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力.更适合作为高频微波器件的防护材料.
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