聚对二----拉奇纳米镀膜-聚对二---工艺

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    2020-12-6

唐锦仪
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---实践证明,大功率电子枪是钢带连续真空镀膜工艺的理想热源。这是因为

(1)电子枪发射的电子束经---后可达到---的能量密度,轰击坩埚镀膜材料,可使其温度达到3000℃以上,远比电弧温度高。

(2)电子束能量转化率---80%-90%,采用磁偏转系统可以方便地进行电子束---和扫描,加热均匀。

(3)电子束只轰击镀膜材料表面,不会由于其它材料的掺入而引起夹杂问题。

(4)电子枪蒸发镀膜机使用时的束斑直径、电功率、加束电压、扫描轨迹、频率等参数都容易实现调节。

(5)使用电子枪还可以在钢带镀膜生产过程中对被镀钢带进行真空预热,就是使用电子枪清洁钢带,聚对二---工艺,轰击表面使其活化。通过电子束---的扫描,钢带表面温度控制在200~550℃,这种预热是钢带镀膜和提高镀膜附着力所必须的。






arylene符合iso-10993生物试验要求

parylene符合fda g95-1

parylene符合(rohs)2002/95/ec

生物兼容性和生物稳定性

的防化学物、防潮、绝缘及防电子阻隔性能、较好的机械强度,---且附着---

微米级涂层厚度均匀可控,可控制厚度降低500a

干膜润滑性

优异的的疏水性能

---光学性能

本身---,无副产物






parylene在电子产品领域的优点:


---环境下线路板保护涂层,镀聚对二---,列入---标mil-i-46058c;满足ipc-cc-830b

涂敷过程中不存在任何液态,聚对二---,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,聚对二---价格,气孔、厚薄不均等---缺陷;

*水分子透过率极低,仅为常见的有机硅树脂的千分之一;

*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;

*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;

*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;






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