电路板镀膜加工-电路板镀膜-拉奇纳米镀膜设备

镀膜制造需要部分耗材1.sio2颗粒或环状(***300****230*t7.5mm，)需要根据机台配置选用。2.tio2颗粒。3.晶振片filtex 6mhz或inficon6mhz。4.监控片bk7 φ142*80*1.8mm，需要根据机台配置选用。5.铜坩埚，需要根据机台配置选用。6.铝箔厚度0.05mm*宽610mm。7.电子枪灯丝，需要根据机台配置选用。8.离子源，电路板镀膜，需要根据机台配置选用耗材。

高真空离子镀适用范围比较广，如abs料、abs+pc料、pc料的商品。传统水电镀技术流程杂乱、环境污染大、设备成本高、对作业人员身体伤害大，电路板镀膜材料，电镀出来产品外观损坏大，产品稳定性差。

 为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢？因为塑料基材外表可能不平滑，如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话，如果客人要求---，产品可能会因为工件外表不光滑，而使加工出来的产品光泽度相对会低一点，金属---相对也会有所下降，电路板镀膜工艺，如果基料有气泡，水泡这状况更高明显，就无法满足客人需求。