




电子镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。其工艺流程一般如下:
1、表面处理:通常,电子镀膜之前,应对基材(镀件)进行除油、除尘等预处理,以---镀件的整洁、干燥,金湾金属化学气相沉积,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料,如pe(聚乙烯)料等,还应对其进行改性,以达到镀膜的预期效果。
2、底涂:底涂施工时,可以采用喷涂,也可采用浸涂,具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的要求而定
瑞林(parylene)采用真空气相沉积工艺制备(cvd)的0.1-100微米薄膜涂层,厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,金属化学气相沉积报价,是当代*有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。
电路板派瑞林(parylene)镀膜加工
防潮、绝缘、防锈、耐化学腐蚀性、气体阻隔性能*的派瑞林表面涂层,通过几个微米的薄膜,金属化学气相沉积价格,形成一层无和---的保护膜。此外,通过薄膜发挥*的防潮性能,是室外设置led照明、灯饰、移动式显示器等的轻量化的*选择。
印制电路组件和元器件
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
由于液体的粘度和表面张力等原因,涂层厚度不均匀,在棱、角等处涂层较薄,当元器件之间,基板之间仅有很小间距时,会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化,烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发,产生收缩应力或形成微小。
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