




微电子集成电路parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
该涂层解决方案基于涂层材料的生物相容性以及特性可以有效地从上排除掉有害的微生物,它可以将潜在致命微生物有效隔离于。它就像一个屏障,既可以保护的身体免受金属和塑料所含不利物质的释放,又可以保护免受人体---的渗透,他说道,因此它具备两方面的功能。
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