




影响磁控溅射真空镀膜机薄膜均匀性的因素有哪些?
靶基距、气压的影响
磁控溅射真空镀膜机靶基距也是影响磁控溅射薄膜厚度均匀性的重要工艺参数,薄膜厚度均匀性在一定范围内随着靶基距的增大有提高的趋势,溅射工作气压也是影响薄膜厚度均匀性重要因素 。但是,这种均匀是在小范围内的,因为增大靶基距产生的均匀性是增加靶上的一点对应的基材上的面积产生的,而增加工作气压是由于增加粒子散射产生的,显然,这些因素只能在小面积范围内起作用。
真空镀膜设备主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具有很多种类,包括真空离子蒸发 ,磁控溅射,mbe分子束外延,pld激光溅射沉积等很多种。真空镀膜设备在使用中也会很多问 题,比如镀出的产品掉膜。下面我们就来介绍一下真空镀膜设备镀出的产品掉膜原因。
1.产品表面的洁净度不够,离子源清洗气放大时间过长。
2.清洗时是否加了清洗剂,或者更换了清洗剂,建议使用纯水先试一下。
3.工艺参数是否变动,有机高分子镀膜设备,在膜厚和电流上可进行一些调整。
真空镀膜机对焊接的要求是什么?
1、设计焊缝结构的时候,有机高分子镀膜设备选,接头一定要焊透,应该避免产生---污物的有害空间。
正确焊接是将焊缝放在真空一侧且进行---熔焊,错误焊接大多都会形成死空间,也就是两焊缝之间堵住一些空间,里面贮有气体。
2、焊缝应该一次焊好,以避免两次焊接的时候造成死空间而不能检漏。
3、焊缝因为强度需要进行两面焊接的时候,内部焊缝应该不漏气,为了检漏起见,在进行外焊时应设置钻孔塞。
4、如果容器内须进行结构焊接的时候,内部焊缝不应该连续,以便让来自任何沟槽的气体容易放出,而且结构焊缝不应与密封焊缝相交叉。
5、焊接组件应该设计的使至大数量的焊缝可以在制造阶段分别测试,有机高分子镀膜设备厂,且能在进行后续装配以前进行矫正。
6、焊接密封的至大允许漏率(对空气),有机高分子镀膜设备报价,在焊缝长度上约为10-7pa·m3(s·m)。
若漏率比较高,应该将焊缝磨掉,直到露出母材,再重新焊接,切记别在原来产生漏气的地方进行两次焊接,因为补焊不但不易堵住漏孔,反而容易产生应力使焊缝产生新的裂缝。
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