parylene在电子产品领域的优点:
---环境下线路板保护涂层，列入---标mil-i-46058c；满足ipc-cc-830b
涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等---缺陷；
*水分子透过率极低，聚对二---厂家在哪，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
塑料中含有水分、残留溶剂、单体、低聚合物、增塑剂等，惠城聚对二---，挥发性小分子会在真空或升温环境下逸出表面，---影响真空镀层对基材的附着力，而采用底涂技术就可阻碍这些小分子的逸出，提高真空镀层对基材的附着力。
塑料基材与真空镀层通常为金属)两者热膨胀系数相差很大，在真空镀膜升温、降温过程中膜层容易，膜层越厚，的可能性越大，因此选用合适的涂层作为过渡层，可以减少内应力的积累和的发生
真空镀膜技术一般分为两大类，聚对二---厂哪里近，即物理气相沉积（pvd）技术和化学气相沉积（cvd）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，聚对二---工艺，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。
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