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真空镀膜是在真空---钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术，黄埔聚对二---，在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境无污 染，是---工艺;对操作者无伤害;膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜(包括电弧蒸发、电子蒸发、电阻丝蒸发等技术)、溅射镀膜(包 括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术)，这些方法统称物理气相沉积(physical vapor deition)， 简称为pvd。

真空镀膜加工中频磁控溅射

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

无论平衡还是不平衡，如果磁铁是静止的，聚对二---厂商，其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。然而，聚对二---厂家，旋转磁场需要一个旋转机构，并且应降低等待速率。旋转磁场主要用于大型或有价值的目标。如半导体薄膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，通常使用磁场静态目标源。