




针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是parylene普及的应用之一,它符合美---标mil-i-46058c中的xy型各项指标,满足ipc-cc-830b防护标准。在盐雾试验及其它---环境下仍能保持电路板的高---性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求,部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系,绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性,以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。
带钢镀膜---,能获得均匀、平滑且极薄的镀膜,金属真空微米镀膜,镀膜纯度高,耐蚀性和附着力好。钢带镀膜前可经电子束预热表面活化,镀膜纯度高,没有中间硬脆的合金层,可以一次冲压成型,甚至可以卷成直经很小的管而不脱落镀层。
工艺灵活,改变品种方便,珠海真空微米镀膜,可以根据产品要求灵活地实现在钢带上镀单面、双面、单层、多层,可以同时镀两种材料达到镀混合膜。镀膜厚度易于控制,而且可以镀制超薄膜。
化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体,借助气相作用或基体表面上的化学反应,在基体上制出金属或化合物薄膜的方法,塑料真空微米镀膜,主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相沉积等。
真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较,电子真空微米镀膜,具有下列优点:(1)薄膜和基体选材广泛,薄膜厚度可进行控制,以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜,环境清洁,薄膜不易受到污染,因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好,薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液,也无环境污染。
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