目前，parylene涂层，薄膜制程技术广泛应用于半导体工业及精密机械上，由于利用薄膜制程技术所生产的产品具有---附加价值，使薄膜制程技术与薄膜材料被广泛应用于研究和实际，同时带来镀膜技术的迅速发展。通常，镀膜方法主要包括离子镀膜法、磁控溅镀、真空蒸发法、化学气相沉积法等。然而，随着集成电路的密集及微型化，精密机械的精度提升，显示屏parylene涂层，对于镀膜厚度要求愈渐严苛。
真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（pvd）技能和化学气相堆积（cvd）技能。
物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相堆积等。
真空镀膜加工的基本技能要求
5、离子镀堆积源的规划应尽可能提高镀膜过程中的离化率，提高镀膜资料的利用率，合理匹配堆积源的功率，合理布置堆积源在真空室体的位置。
6、合理布置加热设备，一般加热器结构布局应使被镀工件温升均匀一致。
7、工件架应与真空室体绝缘，塑料parylene涂层，工件架的规划应使工件膜层均匀。
8、离子镀膜设备一般应具有工件负偏压和离子轰击电源，离子轰击电源应具有抑制非正常放电设备，维持作业稳定。
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