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       真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或化学方法，使物体表面获得所需的涂层，目前已被广泛应用于耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域。真空镀膜技术也是pvd涂层的常用制备方法，如真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法（pvd），是基本的涂层制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以真空技术是涂层制作技术的基础，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的---条件。

真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积（pvd）技术和化学气相堆积（cvd）技术。

物理气相堆积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀细密、薄膜厚度可控性好、运用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分安稳的合金膜和重复性好等长处。一同，物理气相堆积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因而可作为z终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。