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真空镀膜设备

pcvd工艺具有广泛的用途。

（1）超硬膜的应用（tin、tic、ticn、（tial）n、c-bn等）pcvd法宜于在外形复杂、面积大的工件上获得超硬膜，沉积速率可达4～10μm/h，硬度大于2000hv，绕镀性好，工件不需旋转就可得到均匀的镀层。大量应用于切削刀具、磨具和耐磨零件。

（2）半导体元件上尽缘膜的形成过往半导体元件上的尽缘膜大多用sio2，现在用sin4+h2用pcvd法来形成si3n4，si3n4的尽缘性、性、耐酸性、耐碱性，塑料真空镀膜设备，比sio2强，从电性能及其掺杂效率来讲都是的，五金配件真空镀膜设备，---是当前的高速元件gaas尽缘膜的形成，高温处理是不可能的，只能在低温下用等离子法进行沉积。

气相沉积是一种在基体表面形成功能膜层的技术，它是利用物质在气相中产生的物理或(及)化学反应而在产品表面沉积单层或多层的、单质或化合物的膜层，从而使产品表面获得所需的各种优---能。

气相沉积作为一种表面镀膜方法，其基本步骤有需镀物料气相化->;输运->;沉积。它的主要特点在于不管原来需镀物料是固体、液体或气体，在输运时都要转化成气相形态进行迁移，终到达工件表面沉积凝聚成固相薄膜。