印制电路组件和元器件
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，---学气相沉积，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，金属化学气相沉积，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。
这些传统涂层的介电强度一般也在2000v/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较---的防护，parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常---的防护，甚至经过盐雾试验，化学气相沉积加工报价，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。
真空镀膜技术被誉为发展前途的重要技术之一 ，镀膜公司并已在高技术产业化的发展中展现出---的市场前景。这种新兴的真空镀膜技术已在---各个领域得到应用，如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、、等领域。
真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，真空镀膜对于蒸发源与被镀制品和薄膜要求---的场合，则要求压力---（ 10-5pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um，太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%。
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